Tehnologia de gravare cu fascicul de ioni este o tehnologie de procesare ultra-fină care a apărut din anii 70 ai secolului al XX-lea odată cu dezvoltarea dispozitivelor solide în direcția lățimii sub-micronice a liniei, care utilizează efectul de pulverizare al bombardamentului cu fascicul de ioni pe suprafețe solide pentru a îndepărta. geometria cerută pe dispozitivul prelucrat.
În comparație cu prelucrarea mecanică, coroziunea chimică, coroziunea cu plasmă, pulverizarea cu plasmă și alte procese, gravarea cu fascicul de ioni are următoarele caracteristici:
(1) Este neselectiv pentru materialele prelucrate și orice material, inclusiv conductori, semiconductori și izolatori poate fi gravat.
(2) Are capacitate de procesare ultra-fină. Este capabil să graveze modele de caneluri foarte fine, care sunt în intervalul microni și sub-micron, și poate chiar să graveze linii mici de 0.008 μm.
(3) Gravarea are o direcționalitate bună și o rezoluție ridicată. Eșantionul său este bombardat direcțional de un fascicul de ioni colimați în vid, care este o gravare direcțională care poate depăși inevitabilul fenomen de forare și gravare în procesarea chimică umedă, iar marginea modelului gravat este ascuțită și clară. Rezoluție înaltă. Precizia poate atinge 0.1~0.01μm, iar rugozitatea suprafeței este mai bună de 0,05μm.
(4) Procesabilitate flexibilă și repetabilitate bună. Deoarece densitatea fasciculului, energia, unghiul incident, mișcarea sau viteza de rotație a mesei piesei de prelucrat și alți parametri de lucru ai fasciculului ionic pot fi controlați în mod independent și precis într-o gamă destul de largă, este ușor să obțineți condițiile optime de procesare pentru diferite probe , care nu poate controla numai panta peretelui lateral al liniei, ci și controla adâncimea canelurii pentru a se modifica în funcție de o anumită funcție (adâncimea canelurii care se modifică în funcție de o anumită funcție se numește ponderare în adâncime).
(5) Dezavantajul gravării cu fascicul de ioni este că există un fenomen de re-depunere (efect de re-depunere) a materialelor pulverizate. Trebuie abordat în practică.