3D AOI/ Inspecție optică automată 3D
Descriere
Seria 3D AOI- Cube se mândrește cu tehnologie de poziționare de ultimă oră și algoritmi avansați de analiză a caracteristicilor, ceea ce o face ideală pentru inspecții de mare viteză și precizie ale componentelor SMT în procesul de pre-reflow și post-reflow SMT. Seria de cuburi elimină punctele oarbe de umbră și surprinde cu acuratețe formele componentelor 3D pentru rezultate optime cu tehnica sa de ultimă generație de proiecție cu mai multe franjuri.
Caracteristici
- Algoritmul bogat combină algoritmi de caracteristici 3D, Al și culoare pentru a optimiza rata de detectare a defectelor.
- Metode multiple de poziționare pentru a localiza cu precizie componenta. Compensați inteligent deformarea plăcii și detectează defectele componentelor negre de pe tablă.
- Se adaptează la PCB-uri de diferite culori și detectează eficient atât plăcile negre, cât și cele albe.
- Platforma de marmură, unitatea dublă și cardul de control al mișcării asigură viteza de inspecție de vârf în industrie.
- Tehnologia de reconstrucție 3D ultra-înaltă poate măsura componente de până la 35 mm înălțime.
- Combinația puternică de software de verificare în trei puncte și analiza datelor SPC rapid
- identifică cauza principală a defectelor.
- Soluție inteligentă de fabrică: realizați monitorizarea de la distanță în timp real a datelor de producție și gestionarea centralizată pentru mai multe linii de producție, îmbunătățind calitatea procesului și sporind randamentul producției.
- Comutare automată a programului prin scanarea codului de bare: ajustarea automată a lățimii este o caracteristică standard și se realizează prin simpla citire a codului de bare al PCB-ului, de asemenea, acceptă comanda MES.
- Funcția de alarmă SPC permite monitorizarea în timp real a calității producției, oferind feedback în timp util în cazul unei situații anormale. Acest lucru ajută la prevenirea continuării defectelor de-a lungul procesului și a atrage costuri.
- Defectele majore sunt sigure.
Specificațiile mașinii
|
Model |
cub |
Cubul-D |
Cub-XL |
|
|
Sistem de imagine |
aparat foto |
Cameră industrială de 12 MP |
||
|
Rezoluţie |
15μm |
12μm |
10μm |
|
|
FOV |
60*45mm (12MP, 15μm) |
|||
|
iluminat |
LED cu formă de inel în 4 culori |
|||
|
Metoda de măsurare a înălțimii |
4-mod proiectoare |
|||
|
Structura mișcării |
Mișcarea X/Y |
Servo AC (acționare dublă) |
||
|
Platformă |
Granit |
|||
|
Reglarea lățimii |
Automat |
|||
|
Tip de transport |
centura |
|||
|
Direcția de încărcare a plăcii |
De la L la R sau de la R la L |
|||
|
Sina fixa |
O singură bandă: prima șină fixă; Banda dublă: prima și a treia sau prima și a patra șină fixă |
|||
|
Configurare hardware |
Sistem de operare |
Win10 |
||
|
Comunicare |
Ethernet, SMEMA |
|||
|
Putere |
Monofazat 220V, 50/60Hz, 5A |
|||
|
Necesarul de aer |
0.4-0.6Mpa |
|||
|
Înălțimea transportorului |
900±20mm |
|||
|
Dimensiunea totală |
1140mm * 1360 * 1620mm |
1310 * 1360 * 1620mm |
||
|
Greutatea echipamentului |
1100 kg |
1150 kg |
1300 kg |
|
|
Dimensiunea PCB |
mărimea |
50*60-510*510mm |
O singură bandă: 50*60-510*560mm |
50*80-650*610mm |
|
Grosime |
Mai mică sau egală cu 6,0mm |
|||
|
Colmatare |
± 3 mm |
|||
|
Spațiul liber al componentelor |
Distanța superioară 25-50mm reglabilă, distanța inferioară 45 mm |
|||
|
Marginea de prindere |
3mm |
|||
|
Greutate PCB |
Mai mic sau egal cu 3 kg |
|||
|
Categorii de inspecție |
Componentă |
Componentă greșită, lipsă, polaritate, schimbare, inversare, deteriorare, IC plumb ben, IC ridicat plumb, material străin, plutire, coplanaritate, piatră funerară etc. |
||
|
Imbinare de lipit |
Fără lipire, lipire insuficientă, lipire deschisă, lipire în exces, punte de lipit, bilă de lipit etc. |
|||
|
Dimensiunea componentei |
Chip:03015 și mai sus,: LSI: pas de 0,3 mm și mai mult; altele: componentă de formă ciudată |
|||
|
Interval măsurabil |
35 mm (15 μm) |
|||
|
Rezoluție înălțime |
0.3715μm |
|||
|
viteza de inspectie |
450 ms/FOV |
|||
Tag-uri populare: 3d aoi, China 3d aoi producători, fabrică
