Wire Bonder pentru LED

Wire Bonnder de mare viteză HW582 pentru produs LED

Mașina de lipire a sârmei poate fi utilizată pentru a conecta un circuit integrat la celelalte electronice sau a se conecta de la o placă de circuit imprimat la alta, este cea mai rentabilă și flexibilă tehnologie de interconectare.

Acest liant cu sârmă de mare viteză HW582 LED este proiectat în principal pentru produse LED de capăt BTO mici, cu un timp de ciclu de 40 ms/sârmă. Aplicabil la materiale variabile de sârmă: sârmă de aur/aliaj/cupru. Ducerea legăturii fine de sârmă la noi niveluri de productivitate și eficiență. Lipitor de sârmă fină complet automatizat, termosonic de mare viteză, cu bile și cusătură, capabil să lovească mingea și să creeze profile personalizate.

• Cu UPH ridicat, bazat pe un design nou-nouț, platforma XY de mare viteză și rigiditate ridicată oferă clienților o experiență rapidă, precisă și stabilă.
• Dezvoltați modul de buclă rapidă pentru industria LED, UPH îmbunătățit complet, sprijină clienții cu diferite tipuri de bucle complexe, instalare ușoară și rapidă.
• Echipat cu un nou algoritm PR de mare viteză, eficiența recunoașterii și viteza de recunoaștere sunt crescute cu 30% față de ultima generație.
• Design nou-nouț al funcției EFO, ieșire de înaltă precizie în mai multe etape în stadiul EFO.
• Inspecție post-legare (PBI) rapidă, în timp real, precisă și de înaltă precizie.
• Design nou-nouț al structurii, a simplificat foarte mult întreținerea și a redus costurile, îmbunătățește eficiența clienților la fața locului.

Tag-uri populare: lipire de sârmă pentru led, lipire de sârmă din China pentru producătorii de led, fabrică