Die Bonnder pentru LED

Die Bonnder pentru LED

Lipirea matrițelor este procesul de fixare a cipului de napolitană pe substrat sau pachet. Acest liant cu matriță de înaltă precizie HWS100-N este un sistem de mare precizie pentru produse LED, potrivit pentru SMD020, 1010, 2121, 2835, filament de lampă, și COB etc.
Trimite anchetă

LED Die Bonnder HWS100-N

 

Descriere

 

Lipirea matrițelor este procesul de fixare a cipului de napolitană pe substrat sau pachet.

Acest liant cu matriță de înaltă precizie HWS100-N este un sistem de înaltă precizie pentru produse LED, potrivit pentru SMD020, 1010, 2121, 2835, filament de lampă și COB etc. Instrumentul oferă manipulare automată a așchiilor și a substraturilor. Durata ciclului este de până la 65 ms.

Mașina de lipire cu matriță de înaltă precizie și tehnologia de control al procesului asigură calitatea și eficiența.

 

Caracteristici

 

  • Adoptarea unui cap dublu de lipire de înaltă precizie, dozare dublă și sisteme duale de căutare a plăcilor.
  • Adopți un motor liniar care conduce platforma de căutare a plachetelor (X/Y) și platforma de alimentare (B/C).
  • Adoptați sistemul automat de încărcare și descărcare pentru a minimiza timpul de schimbare.
  • Adopți un motor cu acționare directă pentru a conduce capul de lipire.
  • Adopta un sistem programabil de dozare cu temperatura constanta.
  • Grup de dozare de înaltă precizie, cu funcție de desenare a lipiciului.
  • Cu funcție de detectare înainte și după dubla dozare.
  • Cu funcția de dimensiune a spotului de lipici și compensare automată a poziției.
  • Cu atât sistem de scufundare, cât și de distribuire.
  • Cu funcție de detectare a scurgerilor de vid.
  • Eficiență și productivitate ridicate.
  • Calculatorul industrial controlează funcționarea echipamentului, simplificând funcționarea echipamentelor automate

 

Parametrii

 

Model

HWS100-N

Timpul ciclului de producție

65 ms (depinde de dimensiunile chipului și de suport)

Precizie X/Y

±1mil (±0,025mm)

Rotație

±3 grade (opțiune)

Dimensiunea cipului

3x3mil - 800x80mil

Corecție maximă a unghiului

±15 grade

Dimensiunea maximă a napolitanei

6" (152 mm) diametru exterior

Rezoluţie

1μm(0,04mil)

Lovitură de degetar Z

2 mm

Sistem de lipire

Sistem de brat si mana oscilant

Recunoașterea imaginii în scară de gri

256 nivel gri

Rezoluția imaginii

720x540 pixeli

Presiunea de absorbție a așchiilor

30-250g

Lungimea dispozitivului

110-300mm

Lățimea dispozitivului de fixare

50-100mm

Alimentare electrică

AC220V 50HZ

Putere nominală

Aproximativ. 1,6 kW

Consumul de aer

40 l/min

Rezervă de aer

0.5Mpa

 

Tag-uri populare: die bonder pentru led, China die bonder pentru producători de led, fabrică